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热烈庆祝合肥新汇成晶圆凸块封测项目(一期)投产仪式圆满成功
2017/4/21

        2017年4月21日,合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产。自成立以来,在新站区管委会和相关部门的大力支持下,汇成人再创汇成速度,在12个月的时间里完成了工厂建设、设备的安装和调试,并于今日正式投产启动。

  

        投产仪式开始,公司总经理萧明山为本次活动致欢迎词,并向莅临现场的所有嘉宾及领导表示热烈的欢迎和由衷的感谢。投产仪式上萧总介绍:“合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元(人民币),项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约50亿元。目前项目一期投资约15亿元,占地约40亩,达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量,年产值约24亿元。”

    

    

        合肥市委常委、常务副市长韩冰在致辞中说,新汇成作为合肥综合保税区首个工业投产项目,将填补国内同类产品的空白,为合肥市集成电路发展增添了新的力量。

 

 

         (从左往右)浙江红太阳毛纺织有限公司董事长杨绍校,合肥新汇成微电子有限公司董事长郑当年,台湾联华电子股份有限公司宣明智董事长,市委常委、常务副市长韩冰,省台办副主任苏青,新站区党工委书记、管委会主任王文松共同启动投产推杆。海峡两岸300余位半导体企业代表共同见证,并表达了对公司的深切关怀和对未来的殷切希望!   
        合肥新汇成微电子有限公司是中国大陆第一家能够提供12英寸LCD驱动芯片的晶圆凸块、封装及电性测试全工序服务的企业,我们相信,在各级领导的支持与帮助下,在全体汇成同仁的努力拼搏下,必将充满激情与信心开创更加辉煌的未来!




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