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        统包服务概述

 

         LCD驱动IC统包封装与测试服务，依据客户需求， 提供Wafer从金凸块(Gold Bump)，晶圆测试(CP)，研磨切割(D/S&Grinding)，封装(COF&COG)， 最终测试(FT)等制程，并将完成的产品卷带式薄膜覆晶 COF/COG送至客户指定地点(Dropship)。 此项服务透过汇成光电制程整合最佳方案及一贯品质管制计划，有效缩短产品Cycle time，并提供完整技术支援服务， 为客户提供最有效之解决方案。

 

        

 

        驱动IC与面板结合有两种方式：COG(Chip on glass)， 将Chip直接与液晶面板玻璃基板接合。COF(Chip on film)；将Chip bonding在软性电路板再与液晶面板玻璃基板接合。 统包服务整合了各制程封装技术提供了完整COG及COF 封装制程。